Un post a été publié sur un forum chinois qui révèle prétendument la Switch 2 via des photos de production et des maquettes, ainsi que des spécifications qui correspondent à celles de la fuite du manifeste d’expédition d’il y a plusieurs mois. Il est difficile de vérifier ces informations.
Discalmer: aucune information ou image n’est hébergée par Nintendo-Town.fr. Tout provient de la source citée.
Voici ce qui est apparu en ligne jusqu’à présent :
- HGU1100: Game console itself.
- HGU1110: Left Joy-Con controller.
- HGU1120: Right Joy-Con controller.
- HGU1130: Dock.
- Detailed Configuration List
- SoCl (CPU + GPU) model: GMLX30-R-A1.
- Memory model: MT62F768M64D4EK-026 (6GX2 dual channel, LPDDR5X, 7500 MT/s)
- Flash memory model: THGJFGT1E45BAILHW0 (256GB, UFS 3.1, manufactured by Kaixia, 2100 MB/s).
- Audio chip model: Ruiwu ALC5658-CG.
- NFC reader model: NXP IPN7160B1HN
- Built-in microphone model: CMB-MIC-X7.
- Dual cooling fans, model BSM0405HPJH9 and BSM0505HPJQC (copper gaming heat sink).
- Video signal conversion (DisplayPort to HDMI) must be chip model; Ruixian RTD2175N must be chip (support HDMI 2.1).
- Network chip model: Ruiming RTL8153B-VB-CG and Gigabit Ethernet chip (the base has a network cable interface).
- Microcontroller chip model: STMicroelectronics JSTM32G0OB0OCET6.
- Video game console protective case model: HGU1100 (size: 206 x 115 x 14mm, made of plastic).
- Speakers: MUSE BOX-L and MUSE BOX-R (two-channel stereo).
À ce stade, les rumeurs sont plus crédibles qu’avant, notamment depuis cette semaine.
Cependant, tout ces noms, c’est du « chinois » pour moi.
Je n’y connais rien en tech, je ne sais pas ce que ça vaut.
Quel sera le rendu, la duree de la batterie, et la chauffe ?
Vivement l’annonce officielle, que l’on ait enfin mis un terme à ces questions, et que l’on se concentré sur les jeux (même si un hardware pratique et confortable est grandement apprécié !).